英伟达的Blackwell才刚刚发布，也为英伟达踏实了AI之王的宝座，不外英伟达似乎认为如今的Blackwell还不够过劲，毕竟厂商所需要的算力远超思象，因此将来英伟达将改革产物发布的策略，一年一个节律，以得志厂商关于AI的好坏渴慕，就在台北电脑展时候，英伟达秘书了下一代Rubin GPU，将会基于3nm制程打造，同期搭配最新的HBM 4显存，这款GPU将于2026年和寰宇发扬碰面。

黄仁勋示意将来将会在数据中心业务中接受全新的策略，包括GPU接受结伙结构，也即是数据中心的测度打算卡和游戏以及专科GPU齐接受一个架构，这么不错让GPU愈加高效地完成海量的任务。何况将来英伟达将会收尾每年迭代更新，同期基于最新的制程架构来打造新一代的芯片。

当今英伟达最新的芯片为Blackwell，也曾初始干与到量产阶段，预测将会在本年下半年和寰宇发扬碰面，而2025年将会是Blackwell的升级版也即是Blackwell Ultra，看起来应该是规格更大，不知谈会不会接受台积电的3nm制程工艺，而到了2026年，英伟达便将发布全新的Rubin架构GPU，Vera Rubin为好意思国女天体裁家，不但接受台积电的3nm制程架构，何况接受HBM4显存，CoWoS-L封装，GPU的规格好像将会达到前所未有的经由。

而英伟达的CPU定名则为Vera，相通是这位女天体裁家，预测将会在明朗年和寰宇发扬碰面，除了GPU以及CPU除外，英伟达也一股脑儿地官宣了CX9 SuperNIC网卡，以太网交换机X1600，NVLink 6等工夫，从而为重大的AI需求提供坚实的算力基础。

如今跟着智能驾驶、大讲话模子的茁壮发展，行业关于AI算力的需求达到了前所未有的经由，而英伟达也收拢了AI发展的机遇，不休地推出算力强劲的测度打算卡，从而坐稳我方AI之王的宝座。